乙烯基体是U盘的半成品模块,采用PIP包装技术,直接加在外壳上,就是成品U盘。 防水、防尘、防震。
其中WAFER封装技术轻薄时尚,产品组装容易,产品标准化简单,适合客户在此基础上做各种开模设计。
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