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成立香港公司
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2005
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2006
成为深圳最大规模的TSOP封装测试厂
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2007
成立DIE Sorting部门； 成为深圳第二大的DIE测试工厂
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2009
与三星半导体子公司RAMOS代工厂签约
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2011
荣获RAMOS全球最佳供应商
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2014
荣获国家高新技术企业
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2016
通过苹果MFI认证
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2017
成立封装厂，开始生产TF、UDP等存储芯片
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2019
拓展BGA存储芯片封测到SSD模组生产等业务
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2020
突破叠DIE技术，批量生产DIE封装芯片
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2021
成为浙江省物联网行业协会副理事长单位
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