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关于我们

  • 晶太技术
  • 专业制造商
  • 主营业务

晶太是一家为全球半导体封装、测试和制造服务的半导体公司。 长期以来,我们坚持技术创新,专注于先进半导体工艺技术的研发和终端产品的组装。

晶太拥有15年以上的行业经验和专业的研发团队,积极参与国内替代和Cintron自主可控产品的研发和生产。 同时,我们与国内外供应商密切合作,引进日本先进设备。 在增强产品功能、降低成本的同时,我们致力于为全球客户提供安全可靠的解决方案、合理的价格、高效快捷的半导体测试和制造服务。 我们通过了ROHS、ISO9001、BSCI、CE等体系认证。 我公司是一家重质量、重研发、重技术、重人文精神的高新技术企业。

晶太在存储行业积累了15年的经验,长期致力于开发和制造自动控制产品以替代进口。 是台州唯一一家可以生产存储产品模组的厂家。 我们的主营业务包括内存芯片组装、SSD量产、SMT芯片加工等。 SMT精度可低至01005。我们有在FPC软板上安装CMOS传感器的经验。 目前我公司月组装能力可达6kk(百万),模组为3~4kk。 主要产品有U盘、固态硬盘、Micro SD卡、通用闪存等。产品广泛应用于计算机、通讯、家电、机顶盒、IT数码等高科技行业。

15

的制造经验
01005

SMT 精度低至

6KK

月装配能力

3~4KK

月模块产能

为什么选择我们

01

专业精神

我们拥有15年的行业经验,专业的制作团队,并与专业的解决方案公司长期合作。

02

成本和效率

我们拥有四个自己的加工厂,生产效率高,质量上乘,价格合理。

03

质量

我们的质量控制部门使用先进的检测设备来确保高质量的批量生产。

04

多样性

我们生产SSD、BGA132、TF、UDP等产品,可满足各类客户对颗粒的封装组装需求。

05

生产能力

我们目前的月封装能力可达6KK(百万),模组可达3~4KK,可以满足不同采购量客户的需求。

06

服务

我们专业的销售和研发团队将为您提供最佳的解决方案。

我们的团队

我们在国内外半导体领域形成了一支专业的团队,其中硕士以上学历的有18人,高级技术工程师7人。

工艺工程师

他从事半导体封装测试行业20余年,担任高级Sr-PE主管。 曾就职于日本一家半导体公司和国内一家领先的存储芯片公司。 精通各类半导体封测制程的工艺体系,具备完整的制程整合能力,并兼顾丰富的质量管理能力,能够为客户提供优秀的工艺解决方案。

封装工程师

从事半导体行业20余年,是制造业高级管理者。曾任职于日本某半导体公司,日本某材料公司。具备专业的半导体封测生产管理技能和丰富的管理经验,参与公司生产战略规划,并能以满足客户需求为最终目标,监督、指导并协调封测各制程的平衡生产。有着多年的材料公司任职经历,熟悉封测上下游各领域。

产品经理

从事半导体封测行业23余年,他是一位优秀的生产型企业管理者,曾任日本某半导体公司技术部长,具有丰富的半导体行业经验和广泛的行业人脉。在体系,技术,管理,经营等方面,具备着综合性的资源整合能力。在半导体技术领域从事期间,他致力于生产模式优化,整合技术管理体系,并且擅长提升整体技术力量,平衡技术革新与成本控制。

设备工程师

他从事半导体封装行业11年,曾在上海某封装测试电子有限公司任职WB/SMT部门的高级设备维护工程师,精通WB部门及SMT部门各类机型,对半导体WB制程有着丰富的数据分析解决能力。

发展历程

  • 2005

    成立香港公司

  • 2006

    成为深圳最大规模的TSOP封装测试厂

  • 2007

    成立DIE Sorting部门; 成为深圳第二大的DIE测试工厂

  • 2009

    与三星半导体子公司RAMOS代工厂签约

  • 2011

    荣获RAMOS全球最佳供应商

  • 2014

    荣获国家高新技术企业

  • 2016

    通过苹果MFI认证

  • 2017

    成立封装厂,开始生产TF、UDP等存储芯片

  • 2019

    拓展BGA存储芯片封测到SSD模组生产等业务

  • 2020

    突破叠DIE技术,批量生产DIE封装芯片

  • 2021

    成为浙江省物联网行业协会副理事长单位

政策

  • 交货政策

    在收到货款后的30天内将货物运送到买家的地址。

  • 隐私政策

    我们公司坚持客户至上的原则,保证客户在我们网站上输入的所有信息的安全。

  • 退款政策

    买家在收到货物后,如果发现任何质量问题,可以在七天内退货。 如果收到货物良好,卖家将退还订单金额。