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特征
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接口 |
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尺寸 |
16.00× 20.00×1.4mm |
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最大连续读取速度 |
470MB/s |
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最大顺序写入速度 |
350MB/s |
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密度 |
32GB ~ 512GB |
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认可的验证平台 |
高通、联发科、英特尔 |
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工作电压 |
VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.1 V |
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工作温度 |
消费级：-20℃~70℃ 工业级：-40℃~85℃ |
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封装 |
FBGA157 |
嵌入式芯片
BGA132
BGA封装闪存，其中BGA是“Ball Grid Array”的缩写，即球栅阵列封装技术，它是采用球栅阵列的触点通信。 触点位于芯片底部。 常用触点数量为 132 或 152。 SMT 采用可控塌陷芯片方法来进行焊接，提高了其电气和热性能，并且组件可以共面焊接，使其更加可靠。
对于未来的 PCIE 4.0 SSD，更高的传输率只能通过 BGA 封装来实现。 在未来，所有采用 BGA 封装的闪存都将用于消费和企业领域，而不是 TSOP 封装。
应用
- 笔记本电脑
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